二、小米LED随身灯增强版拆解

　　拆去头部的橡胶框，正面可以看到一块很长的导光板，整个为一块采用磨砂材质的PC材料，并且加入了白色色粉，起到柔光的作用。

　　背面可以看到一块银色的铝合金散热片，散热片四周布满了散热孔，一共36个孔。良好的散热可以延长LED的使用寿命。

　　取下的导光板。

　　取下的铝合金散热片。

　　增强版一共10颗LED灯珠，小米表示灯珠来自PHILIPS（飞利浦）或OSRAM（欧司朗）两大供应商，合计功率为2.5W，平均每颗功率为0.25W。老版的灯珠为6颗，整体功率为1.2W，平均每颗功率为0.2W。

　　LED背板依旧是铝合金，增强散热，延长LED寿命。

　　USB公头和按键，可以看到这个地方的结构很紧凑；为了这个按键开关功能，小米找供应商定制了USB公头。

　　USB公头和按钮反面。

　　镀金的USB触片给人的感觉不错，提升了接触面导通性能；按键采用手机上常用的超薄贴片款式，PCB上的39R0电阻在这里是为了配合小米移动电源使用，因为移动电源有小电流截止，当LED灯在最低亮度的时候电流比较小，有的移动电源会自动休眠关闭输出；所以在低亮度时候会加个电流上去保持负载。PCB上丝印的日期为20150925，可见小米在今年9月份的时候已经启动了LED增强版的开发项目。

　　这块电路板的正反面集成了所有的控制和电源管理电路，其中图上丝印编号SKBFC的元器件是背光升压IC，丝印编号M100253505的芯片是MCU（单片机），做调光等控制用途。

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